첫번째, ESA (전기도금한 것 정전기적 인력) 정전기 흡착, 그것이 심각한 오염을 유발할 것입니다.
IC 생산 과정이 깨끗한 워크샵 또는 초청정 워크샵을 요구하는 것을 우리는 압니다. 그러나, 소수의 국내 제조업자들은 무균실에서 어떤 입자가 있다고 그것을 달성할 수 없습니다. 지금 먼지입자의 입자 크기가 원래 0.3μm에서부터 현재 0.1μm까지 감소된다는 것이 요구되지만, 그러나 흡착된 먼지입자의 입자 크기가 선 폭보다 크면, 그것이 제품을 폐기하기 쉽습니다.
때때로 고객들은 우리가 생산하는 웨이퍼의 전체 과정에서 정전기 보호의 좋은 일을 그러했는지 물을 것입니다. 우리는 모든 접지 장비를 연결시키고 안티 스태틱 장비를 사용했었고 정화 수준이 또한 높습니다. 왜 우리가 잠시 그것을 남깁니까? 그것은 여전히 이후에 재를 빨아 들일 것입니까? 그것은 웨이퍼를 생산하고 처리하는 기계 또는 워크샵이 FFU 효율이 높은 필터를 갖추고 있기 때문입니다. 기류가 제품과 마찰할 때, 정전기는 발생될 것입니다. 정전기가 특정한 양으로 축적될 때, 그것은 먼지를 끌어당길 것입니다. 그러므로, 우리는 전체 공간의 동적 평형을 보증하기 위해 고효율 필터의 바닥에 공기 공급원 없이 공전 제거 장치를 설치하는 것을 제안합니다.
두번째로, 정전기인 ESD (정전기 발생)은 배출합니다, 그것이 장치 방전 현상을 야기시킬 것입니다.
정전기 방전은 전하 축적의 절차입니다. 요금이 관리인이 그것에 접근하는 때인 일정 수준으로 축적될 때, 정전기 방전은 발생할 것입니다. 건조한 겨울에서, 간단한 예제를 제공하기 위해, 사람들은 걷고 마찰한 후 쉽게 정전기를 축적할 수 있습니다. 우리가 금속 핸들을 접촉하거나, 자동차 도어를 열 때, 우리는 전기 쇼크를 느낄 것입니다. 이것은 정전기 방전입니다. 일반적으로, 신체는 정전기가 5000V일 때 거기가 바란 3000이 명백한 방출 감정이 있게 합니다.
똑같은 일은 반도체 부품을 위해 사실입니다. 바로 만약 정전기의 특정한 양과 반도체 디바이스가 홀로 또는 회로 모듈 안으로 위치되면, 그것이 무너질 것입니다. 장치가 정전기 방전에 의해 영향을 받은 후, 그것은 기능상으로 바로 손상되지 않을지도 모르지만, 그러나 성분의 신뢰성에 영향을 미칠 것입니다.
정전기 방전에 의해 초래된 손실은 일년에 수십억 달러에 도달할 수 있습니다. 그러므로, 많은 대규모인 부품과 장비 제조사들은 정전기의 누적을 생산 환경에서 감소시키기 위해 전문 기술을 도입합니다.
세번째로, EMI (전자기 간섭) 전자적 간섭, 그것이 손해를 일으킬 것입니다.
정전기 방전은 많은 무선 전파를 방출할 것이고 이러한 무선 전파가 혼란한 프로그램 명령, 혼란한 데이터, 알려지지 않는 오류 메세지, 기타 등등과 같은 주위 마이크로프로세서에 큰 간섭을 야기시킬 주파수를 가지고 있습니다. 그리고 이러한 문제는 일반적으로 진지하게 받아들이지 않지만, 그러나 일단 오작동이 발생하면, 그것이 가져오는 피해가 거대할 것입니다.
